（1）公司持續(xù)聚焦并迭代已形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的**零部件研發(fā)、運(yùn)動(dòng)算法和整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三大**技術(shù)領(lǐng)域，布局人工智能、機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器學(xué)習(xí)、傳感器及數(shù)字孿生等智能裝備技術(shù)。 （2）鉆研智能制造裝備的工藝數(shù)據(jù)采集、運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)采集、產(chǎn)品數(shù)據(jù)采集、健康數(shù)據(jù)及關(guān)鍵零配件生命周期的數(shù)據(jù)采集技術(shù)。 （3）根據(jù)智能裝備行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，沿著公司“定標(biāo)準(zhǔn)、搭平臺(tái)、建生態(tài)”的目標(biāo)，潛心制定公司智能裝備數(shù)字化與智能化的標(biāo)準(zhǔn)，并不斷優(yōu)化設(shè)備的系統(tǒng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)零代碼的可配置開(kāi)發(fā)，降低用戶的二次開(kāi)發(fā)成本。     2.產(chǎn)品拓展方面     公司以“為客戶提供智能制造整體解決方案”為方向，基于在流體控制應(yīng)用產(chǎn)品和自研自產(chǎn)的**零部件優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上，繼續(xù)優(yōu)化升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品、進(jìn)一步夯實(shí)電機(jī)、驅(qū)控、視覺(jué)光源、工業(yè)相機(jī)、泵閥等關(guān)鍵零部件并提升至行業(yè)水平，加快推動(dòng)ADA智能平臺(tái)項(xiàng)目在FATP段的全面覆蓋。公司將不斷拓寬產(chǎn)品線，戰(zhàn)略性開(kāi)拓工業(yè)級(jí)飛秒激光、中小型五軸智能模組數(shù)控機(jī)床、智能工業(yè)協(xié)作機(jī)器人、視覺(jué)檢測(cè)、基于嵌入式系統(tǒng)的測(cè)量測(cè)控板卡，磁共振DSP電源，等離子發(fā)生器等應(yīng)用于智能裝備領(lǐng)域的產(chǎn)品或**部件，豐富產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域及客戶類型，構(gòu)建**零部件+智能裝備及機(jī)器人+AI算法及軟件的多應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)智能制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈的縱深布局。      3.市場(chǎng)開(kāi)拓方面     為優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，公司近年來(lái)不斷優(yōu)化組織架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)施事業(yè)部制管理，在持續(xù)深耕消費(fèi)電子行業(yè)外，未來(lái)以半導(dǎo)體、新能源、汽車電子行業(yè)、工控電子，醫(yī)療電子為重點(diǎn)開(kāi)拓的市場(chǎng)，圍繞著半導(dǎo)體封裝、Mini/Micro LED領(lǐng)域所需設(shè)備的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行積累和突破，優(yōu)先研發(fā)用于芯片封裝工序的智能制造裝備，再逐步向更多生產(chǎn)工序環(huán)節(jié)覆蓋。此外，在海外運(yùn)營(yíng)方面，公司通過(guò)已設(shè)立的美國(guó)、墨西哥、馬來(lái)西亞、越南子公司配備富有經(jīng)驗(yàn)的人員，加強(qiáng)跨地域技術(shù)服務(wù)管理，以增強(qiáng)公司海外市場(chǎng)的拓展和運(yùn)營(yíng)能力。     4.人力資源發(fā)展方面     公司將基于精細(xì)化管理要求優(yōu)化組織體系、優(yōu)化激勵(lì)機(jī)制和績(jī)效考核評(píng)價(jià)體系，同時(shí)加大招聘力度，吸引**的研發(fā)、管理、行業(yè)銷售人才加入公司，并進(jìn)一步建立健全人才培養(yǎng)機(jī)制，持續(xù)加強(qiáng)多層次人才隊(duì)伍建設(shè)，導(dǎo)入鐵三角運(yùn)營(yíng)的動(dòng)態(tài)激勵(lì)機(jī)制，激發(fā)團(tuán)隊(duì)積極能動(dòng)性和狼性氛圍，為公司拓寬更廣闊應(yīng)用領(lǐng)域的客戶渠道和產(chǎn)品售前售后服務(wù)提供助力，為公司穩(wěn)定快速發(fā)展提供源源不斷的后備保障。